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態(tài)
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做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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HAST高速老化壽命試驗(yàn)箱，半導(dǎo)體高加速溫濕度試驗(yàn)機(jī)使用規(guī)范
來源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2015-10-17
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評估非氣密性封裝組件在無偏壓條件下抗潮濕能力，確認(rèn)其耐濕性、堅(jiān)固性與加速腐蝕及加老化.
大多數(shù)半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)制，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。
在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。
HAST高速老化壽命試驗(yàn)箱，半導(dǎo)體高加速溫濕度試驗(yàn)機(jī)用途
用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護(hù)材料（塑封料或封口），或在外部保護(hù)材料與金屬傳導(dǎo)材料之間界面。它采用了嚴(yán)格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng)。
HAST高速老化壽命試驗(yàn)箱，半導(dǎo)體高加速溫濕度試驗(yàn)機(jī)參照標(biāo)準(zhǔn)
JESD22-A118
JESD22-A110
通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時(shí)間。測試過程中，建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，要保證結(jié)溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測試技術(shù)規(guī)范》
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