就
是
對(duì)
待
工
作
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態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的方法與優(yōu)點(diǎn)
來源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2015-04-09
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HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的重要性
半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將 HMDS 涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的方法：
（1）浸潤(rùn)分滴和旋轉(zhuǎn)。浸潤(rùn)分滴和旋轉(zhuǎn)的方法常用于單個(gè)硅片的處理。溫度和用量容易控制，但需要排液和排氣裝置。缺點(diǎn)是HMDS消耗量較大及對(duì)人體傷害的問題。
（2）噴霧分滴和旋轉(zhuǎn)。噴霧的方法是用一噴霧器在晶圓片表面噴一層細(xì)微的 HMDS，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是有助于晶圓片表面顆粒的去除，但同樣存在消耗量較大的問題及對(duì)人體傷害的問題。
（3）氣相成底膜是最常用的方法，通常在120～150℃下完成。氣相成底膜的優(yōu)點(diǎn)是由于沒有與硅片的接觸減少了來自液體 HMDS 顆粒沾污的可能，并且HMDS 的消耗量也最少。氣相成底膜的溫度與烘焙溫度接近，因此在實(shí)際操作中也常將二者結(jié)合起來使用
智能型HMDS真空系統(tǒng)通過對(duì)箱體內(nèi)預(yù)處理過程的工作溫度、工作壓力、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、襯底表面完成 HMDS成底膜的工藝。降低了光刻膠的用量，所有工藝都在密閉的環(huán)境中進(jìn)行，完全沒有HMDS揮發(fā)，提高了安全性。
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