就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數據
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風循環(huán)真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
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HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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真空無氧固化爐，高溫無氧烘箱
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精密烤膠臺，高精度烘膠機
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超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
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氮氣烘箱在半導體制程如何選擇
來源:
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作者:雋思環(huán)境半導體設備部
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發(fā)布時間: 2023-10-26
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氮氣烘箱在半導體制程如何選擇？
每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。
然而在這數百個工藝中有數道需要烘烤工藝，而且每個烘烤工藝不是完全相同，所以需要的烘烤設備也有差異。
精密氮氣烘箱可用于一以下工藝:
RGBT烘烤，PCB板防氧化烘烤，光刻膠固化，硅片高溫退火，墨點烘烤，外延片烘烤，LED、治具烘烤等干燥或固化工藝；
潔凈氮氣烘箱一般用于
光刻膠預烘烤（軟烘），堅膜烘箱（硬烘）等工藝烘烤
高溫無氧烘箱主要用途
BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工藝
用于將基底由親水性改變?yōu)槭杷?，從而增強基底的粘附性?/span>
適用于MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導體材料。
、、、、、
氮氣烘箱技術性能
無塵等級：Class 100; 選配
溫度范圍：RT+15-200/300/400/500℃;
升溫速率：8℃/min；
降溫方式：自然降溫或輔助降溫
內腔材質：SUS304/316L＃鏡面不銹鋼；
外箱材質：冷軋板噴塑或不銹鋼；
真空度：可達10Pa(真空無氧烘箱、HMDS烘箱)
氧濃度：可達10ppm(無氧烘箱)
氮氣裝置：可調式浮子流量計+減壓閥
