就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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高溫無氧烤箱在低介電常數(shù)BCB樹脂的固化工藝中的操作方法
來源:
|
作者:雋思半導體設備部
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發(fā)布時間: 2023-04-28
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| 低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下: |
| 1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑; |
| 2:通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入高溫無氧烤箱中，并通入氮氣保護; |
| 3:加熱高溫無氧烤箱，使涂覆BCB樹脂的半導體芯片達到一第一溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻; |
| 4:再將加熱無氧烤箱升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā); |
| 5:再將加熱無氧烤箱升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜; |
| 6:高溫無氧烤箱降溫至100度以下； |
| 7：關氮氣，取出產(chǎn)，完成固化工藝。 |
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