就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無(wú)塵烘箱
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氮?dú)夂嫦洌艹涞嫦?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱（PI烤箱）真空無(wú)氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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SECS / GEM在半導(dǎo)體行業(yè)中的作用
來(lái)源:
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作者:上海雋思半導(dǎo)體制程設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2018-04-20
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SECS / GEM是用于設(shè)備到主機(jī)數(shù)據(jù)通信的半導(dǎo)體設(shè)備接口協(xié)議。在自動(dòng)化工廠中，接口可以啟動(dòng)和停止設(shè)備處理，收集測(cè)量數(shù)據(jù)，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。 SECS（SEMI設(shè)備通信標(biāo)準(zhǔn)）/ GEM（通用設(shè)備模型）標(biāo)準(zhǔn)以確定的方式完成所有這些工作。 由SEMI（半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際）組織開(kāi)發(fā)，該標(biāo)準(zhǔn)定義了一套通用的設(shè)備行為和通信能力。
通用和控制制造設(shè)備（GEM）標(biāo)準(zhǔn)的通用模型由非營(yíng)利組織半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際（SEMI）維護(hù)和發(fā)布。一般來(lái)說(shuō)，SECS / GEM標(biāo)準(zhǔn)定義了消息，狀態(tài)機(jī)和場(chǎng)景，以使工廠軟件能夠控制和監(jiān)控制造設(shè)備。 GEM標(biāo)準(zhǔn)正式指定并稱為SEMI標(biāo)準(zhǔn)E30，但通常簡(jiǎn)稱為GEM或SECS / GEM標(biāo)準(zhǔn)。為支持半導(dǎo)體設(shè)備制造商的制造自動(dòng)化程序提供功能性和靈活性， GEM是SECS-II標(biāo)準(zhǔn)SEMI標(biāo)準(zhǔn)E5的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施。半導(dǎo)體（前端和后端），表面安裝技術(shù)，電子組件，光伏，平板顯示器和其他制造行業(yè)中的許多設(shè)備在制造設(shè)備上提供GEM / SECS接口，以便工廠主機(jī)軟件可以與機(jī)器通信用于監(jiān)視和/或控制目的。由于GEM標(biāo)準(zhǔn)是用很少的半導(dǎo)體特性編寫(xiě)的，因此它可以應(yīng)用于任何行業(yè)的幾乎任何自動(dòng)化制造設(shè)備。
所有符合GEM的生產(chǎn)設(shè)備都具有一致的界面和一定的行為。 GEM設(shè)備可以使用TCP / IP（使用HSMS標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E4）與支持GEM的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺(tái)設(shè)備都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息進(jìn)行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標(biāo)準(zhǔn)和工廠規(guī)范參考了GEM標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)。這些附加標(biāo)準(zhǔn)是特定行業(yè)或特定設(shè)備類型。
半導(dǎo)體前端 半導(dǎo)體前端行業(yè)定義了一系列稱為GEM300標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)，其中包括SEMI標(biāo)準(zhǔn)E40，E87，E90，E94和E116，并參考E39標(biāo)準(zhǔn)。每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都為GEM界面提供了額外的功能，但基于GEM E30標(biāo)準(zhǔn)中的功能。全球300毫米工廠使用底層GEM標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集功能，以監(jiān)測(cè)特定設(shè)備活動(dòng)，如晶圓移動(dòng)和工藝作業(yè)執(zhí)行。為了實(shí)現(xiàn)制造自動(dòng)化，幾乎每個(gè)300mm晶圓制造工具都需要SECS / GEM標(biāo)準(zhǔn)和額外的GEM300標(biāo)準(zhǔn)。 半導(dǎo)體后端產(chǎn)業(yè)中的眾多設(shè)備實(shí)施了GEM標(biāo)準(zhǔn)，其他標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)實(shí)施，例如測(cè)試專用設(shè)備型號(hào)的SEMI E122標(biāo)準(zhǔn)和處理器設(shè)備專用設(shè)備型號(hào)的SEMI E123標(biāo)準(zhǔn)。 表面貼裝技術(shù) 表面貼裝技術(shù)行業(yè)的許多設(shè)備都支持GEM標(biāo)準(zhǔn)，包括芯片貼裝，焊膏，烤箱和檢測(cè)設(shè)備。
通用和控制制造設(shè)備（GEM）標(biāo)準(zhǔn)的通用模型由非營(yíng)利組織半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際（SEMI）維護(hù)和發(fā)布。一般來(lái)說(shuō)，SECS / GEM標(biāo)準(zhǔn)定義了消息，狀態(tài)機(jī)和場(chǎng)景，以使工廠軟件能夠控制和監(jiān)控制造設(shè)備。 GEM標(biāo)準(zhǔn)正式指定并稱為SEMI標(biāo)準(zhǔn)E30，但通常簡(jiǎn)稱為GEM或SECS / GEM標(biāo)準(zhǔn)。為支持半導(dǎo)體設(shè)備制造商的制造自動(dòng)化程序提供功能性和靈活性， GEM是SECS-II標(biāo)準(zhǔn)SEMI標(biāo)準(zhǔn)E5的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施。半導(dǎo)體（前端和后端），表面安裝技術(shù)，電子組件，光伏，平板顯示器和其他制造行業(yè)中的許多設(shè)備在制造設(shè)備上提供GEM / SECS接口，以便工廠主機(jī)軟件可以與機(jī)器通信用于監(jiān)視和/或控制目的。由于GEM標(biāo)準(zhǔn)是用很少的半導(dǎo)體特性編寫(xiě)的，因此它可以應(yīng)用于任何行業(yè)的幾乎任何自動(dòng)化制造設(shè)備。
所有符合GEM的生產(chǎn)設(shè)備都具有一致的界面和一定的行為。 GEM設(shè)備可以使用TCP / IP（使用HSMS標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E4）與支持GEM的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺(tái)設(shè)備都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息進(jìn)行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標(biāo)準(zhǔn)和工廠規(guī)范參考了GEM標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)。這些附加標(biāo)準(zhǔn)是特定行業(yè)或特定設(shè)備類型。
半導(dǎo)體前端 半導(dǎo)體前端行業(yè)定義了一系列稱為GEM300標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)，其中包括SEMI標(biāo)準(zhǔn)E40，E87，E90，E94和E116，并參考E39標(biāo)準(zhǔn)。每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都為GEM界面提供了額外的功能，但基于GEM E30標(biāo)準(zhǔn)中的功能。全球300毫米工廠使用底層GEM標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集功能，以監(jiān)測(cè)特定設(shè)備活動(dòng)，如晶圓移動(dòng)和工藝作業(yè)執(zhí)行。為了實(shí)現(xiàn)制造自動(dòng)化，幾乎每個(gè)300mm晶圓制造工具都需要SECS / GEM標(biāo)準(zhǔn)和額外的GEM300標(biāo)準(zhǔn)。 半導(dǎo)體后端產(chǎn)業(yè)中的眾多設(shè)備實(shí)施了GEM標(biāo)準(zhǔn)，其他標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)實(shí)施，例如測(cè)試專用設(shè)備型號(hào)的SEMI E122標(biāo)準(zhǔn)和處理器設(shè)備專用設(shè)備型號(hào)的SEMI E123標(biāo)準(zhǔn)。 表面貼裝技術(shù) 表面貼裝技術(shù)行業(yè)的許多設(shè)備都支持GEM標(biāo)準(zhǔn)，包括芯片貼裝，焊膏，烤箱和檢測(cè)設(shè)備。
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