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近日，此芯科技CEO孫文劍介紹：“此芯科技AI PC算力底座具有異構、高能效、安全的特點。”其異構集成了CPU、GPU、NPU，并基于數(shù)據(jù)鏈路帶寬優(yōu)化，實現(xiàn)高效運行。

“此芯P1”采用6nm制程工藝（HMDS烤箱）、12核Arm架構CPU，8個性能核+4個能效核設計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。

企--此芯科技最新發(fā)布了首款異構高能效SoC“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器。

AI性能方面，“此芯P1”的端側AI異構算力號稱可達45TOPS，滿足WindowsAIPC提出的40TOPS算力要求，可運行100億參數(shù)以內的端側大模型，運行大語言模型吞吐量可達30tokens/s以上。

能效方面，采用多核異構及專用NPU的設計和低功耗內存技術，通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)高能效。
安全方面，此芯P1具備最新Arm?v9架構中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和國密算法，同時滿足TPM（可信平臺模塊）和TCM（可信密碼模塊）需求，提供系統(tǒng)級安全和隱私保障。

HMDS烤箱，HMDS涂膠機技術性能

溫度范圍：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人機界面，一鍵運行

儲液瓶：HMDS儲液量1000ml 

真空泵：無油渦旋真空泵

工藝編輯：可儲存5個程序

氣體：雙氣體

容積：40L/90L/210L,可定制

產品兼容性：2~12寸晶圓及碎片、方片等

適用行業(yè)：MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導體材料。