就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無(wú)塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱（PI烤箱）真空無(wú)氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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無(wú)塵無(wú)氧烘箱在晶圓級(jí)封裝工藝的應(yīng)用
來(lái)源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2023-03-20
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無(wú)塵無(wú)氧烘箱在晶圓級(jí)封裝工藝的應(yīng)用
晶圓級(jí)封裝工藝流程：
1、涂覆第一層聚合物薄膜，以加強(qiáng)芯片的鈍化層，起到應(yīng)力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環(huán)丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。
2、重布線層（RDL）是對(duì)芯片的鋁/銅焊區(qū)位置重新布局，使新焊區(qū)滿足對(duì)焊料球最小間距的要求，并使新焊區(qū)按照陣列排布。光刻膠作為選擇性電鍍的模板以規(guī)劃RDL的線路圖形，最后濕法蝕刻去除光刻膠和濺射層。
3、涂覆第二層聚合物薄膜，是圓片表面平坦化并保護(hù)RDL層。在第二層聚合物薄膜光刻出新焊區(qū)位置。
4、凸點(diǎn)下金屬層（UBM）采用和RDL一樣的工藝流程制作。
5、植球。焊膏和焊料球通過(guò)掩膜板進(jìn)行準(zhǔn)確定位，將焊料球放置于UBM上，放入回流爐中，焊料經(jīng)回流融化與UBM形成良好的浸潤(rùn)結(jié)合，達(dá)到良好的焊接效果。
以上聚合物薄膜工藝中的PI/BCB/PBO聚合物固化過(guò)程中無(wú)塵無(wú)氧烘箱是必要的生產(chǎn)設(shè)備。
無(wú)塵無(wú)氧烘箱技術(shù)要求：
溫度范圍：RT+50～350/450/550℃
工作室尺寸(cm)：W50×D50×H50；可定制
氧含量指標(biāo)：≤ 50ppm ，實(shí)時(shí)檢測(cè)
潔凈度：class100/1000
控溫方式：曲線升溫模式；
控溫段數(shù)：多段數(shù)，多工藝；
氮?dú)饪刂疲嚎烧{(diào)式氮?dú)饬髁坑?jì)，全程通氮?dú)狻?br/>
輔助降溫：風(fēng)冷/水冷等快速降溫裝置
溫度范圍：RT+50～350/450/550℃
工作室尺寸(cm)：W50×D50×H50；可定制
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潔凈度：class100/1000
控溫方式：曲線升溫模式；
控溫段數(shù)：多段數(shù)，多工藝；
氮?dú)饪刂疲嚎烧{(diào)式氮?dú)饬髁坑?jì)，全程通氮?dú)狻?br/>
輔助降溫：風(fēng)冷/水冷等快速降溫裝置
真空度：1torr
真空泵：渦旋無(wú)油泵
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